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EPI M300 T3/T9 系列
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產(chǎn)品編號(hào)
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庫(kù)存:
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產(chǎn)品描述
技術(shù)指標(biāo)
● 晶圓尺寸:8/12英寸兼容
● 外延材料:硅、鍺,可進(jìn)行P型和N型摻雜
● 沉積方式:低壓外延(選擇性)、常壓外延
● 處理能力:?jiǎn)纹?工藝腔體,可配置2~4工藝腔體
● 工藝溫度:RT~1200℃,可定制
● 真空系統(tǒng):配備可抽H2干泵,精確控壓
● 控制系統(tǒng) :自主研發(fā)操作系統(tǒng) + 觸摸屏工控機(jī)
● 應(yīng)用領(lǐng)域:先進(jìn)制程邏輯、存儲(chǔ)器、功率器件、MEMS、硅光器件、襯底材料
未找到相應(yīng)參數(shù)組,請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
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無(wú)
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Advanced Cluster T3/T9 PE/TH ALD
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